近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子等应用领域的快速发展，半导体行业逐渐恢复增长，并成为全球科技竞争的重要战场。

　　韩国9月半导体出口额达136.3亿美元 创历史新高

　　韩国科学技术信息通信部14日发布的一项数据显示，今年9月韩国信息通信技术(ICT)出口额同比增长36.3%，为223.6亿美元，连续11个月保持增势，创下历年单月第二高纪录。

　　按领域看，得益于人工智能(AI)技术潮推高服务器投资，半导体出口额为136.3亿美元，创历史新高。其中，存储半导体出口额同比大增60.7%，为87.2亿美元;系统半导体增长5.2%，为43.7亿美元。

　　据科技部分析，市场对高带宽内存(HBM)等高附加值产品的需求增加，推动存储半导体出口大增，为半导体出口额创新高作出贡献。

　　有分析人士指出，韩国芯片市场历来都被视为全球半导体产业链的“风向标”，韩国芯片出口以及库存数据预示着，在AI算力需求的刺激下，全球半导体市场的复苏势头有望进一步延续。

　　全球及中国半导体行业市场情况分析

　　2024年7月全球半导体销售额同比增长18.7%，连续9个月实现同比增长，环比增长2.7%;根据WSTS的预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。

　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第一季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。WSTS将2024年第一季度的预测上调了30亿美元，使2024年第一季度较去年同期增长17.8%，而不是之前的15.3%。

　　中国市场方面，随着市场需求的增长以及政策支持的加强，行业企业盈利状况正在逐步改善。数据显示，截至10月13日，A股半导体板块已有包括泰凌微、瑞芯微(603893)、海光信息等在内的11家上市公司披露了2024年三季度业绩预告，其中，8家公司业绩预喜。

　　根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

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